山东省智能电子封测与应用重点实验室
2026年度开放课题申报通知
为加强智能电子、先进封装测试和系统级集成应用领域的基础研究与关键技术攻关，充分发挥重点实验室科研平台和学术交流作用，促进高校、科研院所、企业等单位之间的开放合作与协同创新，山东省智能电子封测与应用重点实验室（以下简称“重点实验室”）设立开放课题，面向社会公开申报。现将有关事项通知如下：
一、资助范围
围绕重点实验室主要研究方向，支持智能电子封装集成、先进封装测试、智能感知及相关应用领域的创新研究。本次开放课题设置以下7个研究方向：
1. 纳米银配方与三代半导体器件封装烧结工艺参数优化（重点课题）
2. 三代功率半导体器件封装热电性能优化设计（重点课题）
3. 三代功率半导体器件高频高压性能测试技术（重点课题）
4. 面向空间特种环境的智能电子探测载荷封装集成与可靠性测试关键技术研究
5. 面向智能无线系统的电小天线与射频电路一体化封装关键技术研究
6. 面向跨尺度与极端检测需求的半导体及先进封装光电检测技术研究
7. 面向下一代多维智能检测的片上光电芯片及先进封装关键技术研究
开放课题的考核目标应在立项任务书中明确，可包括高水平论文、专利、软件著作权、样机、关键技术指标、测试方法、研究报告或其他代表性成果。鼓励与重点实验室合作研究人员共同开展成果发表和转化。涉及知识产权归属、署名和成果使用的，按照国家法律法规及有关协议约定执行。
二、研究年限
课题研究周期一年半，具体起止时间以批准的立项任务书为准。课题执行期满后，课题负责人应在规定期限内向重点实验室提交结题报告、研究成果及证明材料、经费执行情况说明等资料。重点实验室按任务书约定组织结题审查；对于未达到约定指标、无正当理由延期或存在科研不端行为的课题，按有关规定处理。
三、资助科研经费
开放课题采取竞争择优方式资助，重点课题资助2万元，一般课题资助1万元。开放课题经费在重点实验室依托单位管理使用（即项目负责人依托省重点实验室进行报销），原则上不向申请人所在单位外拨，按照国家和依托单位有关科研经费管理规定执行。
四、申请条件
1. 申请人原则上应为山东大学以外的高校、科研院所或企业科研人员，具有博士学位或高级专业技术职称，并具有与申请方向相适应的研究基础。
2. 申报课题应有明确的创新目标、研究内容和技术路线，并确定至少1名实验室固定研究人员作为合作研究人员。鼓励跨单位、跨学科合作，优先支持具有发展潜力的青年科研人员。
3. 申请人每年度原则上只能作为负责人申请1项开放课题，已获资助且尚未结题的负责人原则上不重复申请。
五、课题实施与管理
获准立项的开放课题实行任务书管理。项目负责人应按照任务书确定的研究内容、实施计划、考核指标及经费预算开展研究。课题执行过程中，如需调整研究方案、主要研究人员或经费预算等重要事项，应事先向重点实验室提出申请，经审核同意后实施。项目实施须遵守科研诚信要求及相关科研经费管理规定。
六、申请程序
1. 申请人应围绕本通知公布的研究方向，自行拟定具体申报课题名称，填写《山东省智能电子封测与应用重点实验室开放课题申请书》（见附件），明确申报研究方向（题目序号）、研究目标、实施方案、合作分工、经费预算和预期成果。
2. 申请书经申请人所在单位审核同意，并由单位负责人签字、加盖公章。申请人应与重点实验室合作研究人员充分沟通，形成明确的合作方案。
3. 申请书原则上提交纸质版一式两份及电子版（含签字、盖章页扫描件）。材料受理截止时间、电子邮箱和具体报送方式见本通知“联系方式及申报安排”。
七、审批程序
1. 重点实验室对申请材料进行形式审查，组织相关领域专家按照公平竞争、择优支持的原则评审，结合年度支持计划确定拟立项课题，并履行实验室相关审批程序。
2. 获准立项的课题负责人应按照通知要求提交任务书，明确研究计划、考核指标、经费预算与合作分工，签署后组织实施。
八、联系方式及申报安排
材料受理截止：2026年11月30日18时
申请人须于申报截止时间前，将申请书电子版及签字盖章扫描件发送至以下指定邮箱，同时将纸质版申请书一式两份邮寄至以下通讯地址。电子邮件主题请注明“开放课题申报—申请人姓名—所在单位”，纸质申请材料以邮戳日期或快递揽收日期为准。
通讯地址：山东省威海市环翠区文化西路180号，山东大学（威海）知行北楼，山东省智能电子封测与应用重点实验室。
联 系 人：______高东兴________ 联系QQ：___285764072___ 联系电话：__17187473017__
电子邮箱：__dxgao@sdu.edu.cn__ 邮政编码：____264209____
联系时间：工作日8:00-12:00，14:00-18:00
九、附件
